Sina TSMC Chairman and CEO, C.C. Wei (魏哲家) at Pangulong Donald Trump ay magkasamang inihayag sa White House na plano ng TSMC na mamuhunan ng karagdagang US$100 bilyon sa advanced na semiconductor manufacturing sa U.S. Dahil dito, ang kabuuang pamumuhunan ng TSMC sa U.S. sa US$165 bilyon, na ginagawa itong pinakamalaking nag-iisang dayuhang direktang pamumuhunan sa kasaysayan ng U.S.. Kasama sa pamumuhunan ang pagbuo ng tatlong bagong wafer fab, dalawang advanced na pasilidad sa packaging, at isang pangunahing R&D center.
Ang pinalawak na pamumuhunan ay inaasahang makabuo ng daan-daang bilyong dolyar sa halaga ng semiconductor para sa AI at iba pang mga makabagong aplikasyon. Susuportahan nito ang humigit-kumulang 40,000 mga trabaho sa konstruksiyon sa susunod na apat na taon at lilikha ng libu-libong mataas na suweldo, high-tech na mga trabaho sa advanced na paggawa ng chip at R&D. Ang pamumuhunan ay inaasahang magtutulak ng mahigit US$200 bilyon sa hindi direktang pang-ekonomiyang output sa buong Arizona at U.S. sa susunod na dekada. Itinatampok ng hakbang ang pangako ng TSMC sa pagsuporta sa American AI at mga tech innovation company, kabilang ang Nvidia, Apple, Qualcomm, AMD at Broadcom Inc.
Sinabi ni Taiwan Premier Cho Jung-tai (卓榮泰) na tinatanggap ng gobyerno ang mga inisyatiba na nagpapahusay sa pandaigdigang deployment ng industriya at nagpapahusay sa pambansang kompetisyon. Binigyang-diin niya ang ibinahaging posisyon ng gobyerno at industriya upang mapanatili ang ugat sa Taiwan habang patuloy na nagpapalakas sa bansa. Ministrong Pangkabuhayan J.W. Sinabi ni Kuo (郭智輝) na hindi ililipat ng pamumuhunan ang pangunahing papel ng Taiwan sa paggawa ng chip, na tinatanggal ang mga alalahanin na ang TSMC ay maaaring potensyal na maging "ASMC" (American Semiconductor Manufacturing Company) bilang hindi kailangan. Sinabi niya na ang sukat ng pamumuhunan ay hindi sapat upang ganap na ilipat ang mga supply chain sa U.S.
Tiniyak ng TSMC sa mga stakeholder na ang mga plano sa pamumuhunan nito sa Taiwan ay nananatiling hindi nagbabago. Ang kumpanya ay patuloy na magpapalawak ng 3nm na kapasidad ng proseso nito sa Tainan Science Park at naghahanda na magtatag ng multi-stage na 2nm fabs sa Hsinchu at Kaohsiung Science Parks upang suportahan ang malakas na pangangailangan ng customer. Kinumpirma rin ng kumpanya na magpapatuloy ang mga plano sa pamumuhunan sa Japan nito ayon sa naka-iskedyul, na magsisimula ang pangalawang fab sa 2025. Naninindigan ang TSMC na ipagpapatuloy nito ang sustainable, stable, at unti-unting pagtaas ng patakaran sa dibidendo sa kabila ng makabuluhang pamumuhunan sa U.S.